小米造芯新曝料 骁龙 8 gen 1 级别性能-ag亚洲国际厅

消息源 yogesh brar 发布博文，分享了小米打造自家手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的 n4p（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 gen 1 级别。

消息源还透露该芯片采用紫光展锐（unisoc）的 5g 基带，预估将会在 2025 年上半年亮相。

这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了，今年 2 月报道，小米正与 arm 合作打造自研 ap（即应用处理器，基本等同移动设备 soc）。